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全球IC封装基板企业竞争格局的形成过程
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数据来源：《关于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复》
最近更新： 2025-12-30
补充说明：1、E表示预测数据；2、*表示估计数据；
数据描述
ABF载板仍被日系和中国台系厂商所主导，大陆厂商发展空间广阔。根据中国台湾电路板协会统计，2023年全球ABF封装基板前五大厂商分别为欣兴电子（23.90%）、揖斐电（13.80%）、AT&S（11.80%）、南亚电路（11.40%）以及新光电气（11.30%）。