预计全球ABF载板未来几年有望维持较高增长

纵观产业发展史，IC封装基板竞争格局随半导体产业链的迁移历经了三轮重塑：第一阶段，日企凭借材料与DRAM产业优势垄断BT基板市场；第二阶段，韩国和中国台湾厂商承接产业转移迅速崛起，挤占BT市场份额，促使日企向高端FC-BGA领域收缩；第三阶段，中国台湾厂商在高端FC-BGA领域实现对日企的赶超，而中国大陆厂商依托本土封测需求快速成长，正逐步由存储向高端逻辑应用领域延伸，重构全球版图。