IC载板产业链上下游

IC载板在封装材料中占比最高，广泛应用于各类芯片。据珠海越亚招股书，封装基板主要用于半导体封装领域，其成本在芯片封装中占比较高。在WB封装中占比约为40%-50%，在FC封装中占比则可高达70%-80%。封装基板的上游主要是基板、铜箔等结构材料以及金盐、刻蚀剂等化学品耗材，其中树脂（BT/ABF）、铜箔、铜球为占IC载板成本最大的原材料，比重分布为35%、8%和6%。封装下游应用广泛，几乎涵盖所有终端，包括服务器、通讯设备、PC、汽车电子、存储、工控医疗等。

IC封装基板的基板材质主要分为BT与类ABF/ABF，生产工艺主要为Tenting与mSAP/SAP，封装工艺主要分为WB-BGA/CSP和FC-BGA/CSP，关键性能指标主要为线宽/线距。BT材料的Tg高、耐热性强且可靠性高，但其板材更硬，钻孔布线不易，因此其难以实现超高密度线路排布；ABF材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特性，更适用于制作线宽/线距小、引脚多的超高精密线路封装基板，主要应用于CPU、GPU等高性能运算芯片。不过，ABF材料供应主要被日本味之素公司所占领，ABF材料更具稀缺性。