2020-2029E全球14层及以上高多层PCB市场规模（十亿美元）

HDI PCB可划分为低增层HDI及高阶HDI。高阶HDI是指三阶及以上的HDI（3+N+3或以上结构，在常规PCB的每一侧包括三层或以上层叠加增层）。N表示常规通孔PCB的层数，前缀数字1/2/3表示叠加的增层次数。高阶HDI具有高密度、高频、高速及优异信号传输性能等优势，在需要极致微型化和信号完整性的服务器、高端网络通信、汽车电子等领域至关重要。高阶HDI PCB需实现更细线宽/线距、更小微盲孔尺寸及更高纵横比，其线宽/线距已从100μm缩减至40μm，以实现更高的布线密度与更复杂的电路设计；盲孔直径从150μm减至约60μm，以实现更小的焊盘尺寸和更高的互连密度，从而支持更精密的元件封装。纵横比则从10:1提升至25:1甚至30:1，可在紧凑空间内实现更多电气连接。

PCB由于其在高密互连的优势，有望被运用于AI服务器背板中。据semianalysis分析，为实现更高的机架密度，VR300 NVL576预计采用PCB板级背板替代传统铜缆背板，作为机架内GPU与NVSwitch之间的高速互联链路。