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PCB/封装基板和电子装联所在产业链

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PCB/封装基板和电子装联所在产业链
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© 2025 万闻数据
数据来源:公司年度报告
最近更新: 2025-12-30
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

PCB是电子元器件装配与系统集成的关键互连载体,既承担器件间电气连接功能,也是数字/模拟信号传输、电源分配以及射频微波信号发射与接收等核心功能的实现平台,广泛应用于各类电子设备与终端产品,因而被誉为“电子产品之母”。

公司产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。(1)通信领域:在AI算力需求的拉动下,25H1400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长;(2)数据中心:得益于AI基础设施加速,AI加速卡等产品需求快速释放,相关订单25H1同比显著增长;(3)汽车领域:公司重点把握汽车电子和ADAS方向的增长机会,25H1汽车领域相关订单保持快速增长。