全球数据中心功率规模（GW）

随算力需求提升，芯片及服务器功率不断攀升，英伟达最新机柜功耗已达120kW。以业界领先的英伟达Blackwell系列为例，其B300芯片功耗已达1200W，较前代B200的1000W同比提升20%。而集成了多颗芯片的NVL72 GB300系统机柜总功耗更是高达约120kW。根据麦肯锡预测，至2030年，全球数据中心功率规模预计将达到219GW，5年CAGR为22%,其中人工智能工作负载占比将从2025年的53.7%增长至71.2%。

芯片、服务器及数据中心功率密度的提升也将增加系统整体发热功率。为保障系统的安全性、稳定性以及使用寿命，系统热管理重要性突显。

相较于传统风冷，液冷技术PUE值更低，更符合现行政策要求。由于液体的比热容与导热系数远高于空气，液冷系统能直接、高效地带走高功率芯片产生的热量，轻松应对单芯片kw级乃至整机柜数十千瓦的散热挑战。同时，液冷系统能够通过减少甚至取代高能耗的风扇群，并利用高温液体制冷实现自然冷却，将数据中心的PUE显著降至1.2以下，实现制冷环节高达30%以上的节电效果，符合各国现行PUE政策要求。