中国IC载板行业市场规模

体现出的是全球都在面对的核心矛盾：算力需求的不断提升&不断上修的系统、硬件、芯片的采购成本预算和供需紧张。

在服务器、GPU、高性能传输、存储等用于AI高效运算的关键产品逐渐成为紧缺物料的当下，上游关键原材料：ABF载板和BT载板的供需缺口也在不断扩大，已然成为AI时代，备受行业重视的战略物资。

2025年已经行进尾声，前三季度公司一改2024年末的颓势，利润端扭亏为盈，并且每个季度的同比、环比都在快速好转。在过去的半年多时间里，存储器价格见底回升，并且受到AI需求挤占，行业缺口越来越大的趋势已较为明确，未来数年中，存储芯片受AI需求带动，产能稼动率逐步上扬，增量产能扩产落地的节奏将逐渐加快，而这也将带动上游载板行业需求规模快速上行。很显然，在全球贸易争端的大背景下，在载板行业主要产能被台日韩企业所掌控的当下，这个趋势有利于载板产业的国产化供给快速起量，对于类似于兴森这类早就已经准备好产能枕戈待旦的企业，其弹性助益会更大。

AI服务器行业的爆发正带来FCBGA载板需求的景气度攀升，据华经产业研究院统计，2023年我国IC载板的市场规模为403亿元，FCPGA/LGA/BGA产品的市场超过200亿元，预计2030年我国IC载板市场规模有望达到600亿元，如载板需求结构不发生明显变化，2030年FCBGA载板需求有望超过300亿元，FCCSP需求有望接近100亿元。

在达产情况下，兴森当下已投产和规划的BT载板和FCBGA载板产能，有望分别为公司贡献约30~40亿和60~80亿产值，这意味着，未来兴森如能占据国内20%的载板市场份额，叠加海外核心大客户需求的放量，当下布局产能有望被有效消化，在稼动率和良率理想情况下，IC载板，以及相关的半导体先进制程方向，在未来有望为公司贡献的利润会非常可观。

1.公司自2012年进入BT载板行业、到2022年重金投资ABF载板业务，战略前瞻，起步时间较早，走过足够多的路，也踩过足够多的“坑”，这是国产化替代的必由之路，没有捷径可走。同时，公司经历多轮半导体行业兴衰转换，对行业趋势把握更具前瞻性。考虑载板行业的巨额投资、以及布局初期持续且高额的亏损，未来新进入者以及可能的成功者或将屈指可数，国内载板行业将仅限少数具备人才、技术和资本实力的玩家，可能是制造业里面为数不多竞争格局极佳的行业。