2020-2024年深南电路与兴森科技封装基板营收及全球份额

本新光电气、奥地利AT&S，占比分别为26.6%、14.6%、13.5%、12.8%、8.0%。国内载板厂商以深南电路、兴森科技为核心代表，据各自年报披露，2024年其载板收入分别为32、11亿元。据Prismark数据，2024年封装基板市场规模约128亿美元，对应接近900亿元，深南及兴森合计占比超4.5%，份额有所提升。

材料国产化加速，兴森科技乘势而行。在过去几年，兴森科技果断投入大额资本开支布局ABF载板，积极拓展BT载板市场，虽然短期受下游需求波动及大客户订单节奏影响，但长期看有望在本轮自主可控及AI产业机遇中深度受益。

FCBGA封装基板：2022年2月，公司宣布拟投资60亿元用于广州基地FCBGA封装基板项目建设；2022年6月，公司宣布投资12亿元用于珠海基地FCBGA封装基板项目建设。公司FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，定位于解决高层数、大尺寸、小间距高端FCBGA封装基板产品的卡脖子难题。截至25Q1，公司整体投资规模已超35亿，已完成验厂客户数达到两位数。公司已具备20层及以下产品的量产能力，最大产品尺寸为120*120mm，最小线宽线距达9/12um；20层及以上产品处于测试阶段，样品应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机晶片、网卡、通信产品。项目已进入小批量生产阶段，低层板良率突破90%、高层板良率稳定在85%以上，整体良率逐步提升，目前正处于市场拓展阶段。

目前，公司在加大市场拓展力度，一方面全力拓展国内客户，另一方面持续攻坚海外大客户，争取把握海外客户供应链本土化的机会，争取2025年完成海外客户产品认证。当下公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。未来随着市场拓展和量产爬坡，公司将充分释放经营业绩和弹性。

CSP封装基板：从产能角度看，此前公司广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能。其中，广州工厂2万平方米/月、珠海工厂1.5万平方米/月，目前珠海工厂已于二季度完成1.5万平方米/月新产能扩建，目前珠海工厂产能可达3万平/月、累计产能达5万平方米/月。从应用领域上看，公司聚焦于存储、射频两大主力方向。目前，存储类占比约70%，应用处理器芯片、感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%。从客户结构上看，公司CSP封装基板的国内客户占比约55%，台湾客户占比约20%，国外客户占比约25%，下游国内厂商正在积极扩产，公司作为国产化核心厂商，有望核心受益。