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2022年BT/ABFTOP5供应商份额

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数据
2022年BT/ABFTOP5供应商份额
数据
© 2025 万闻数据
数据来源:浙商证券研究所,中国台湾电路板协会
最近更新: 2025-12-28
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

下游需求转旺,原厂产能结构调整,成功推动市场供需再平衡,价格拐点已然显现。2025年一季度,闪迪、长存、美光等主要存储企业相继发布涨价函,部分产品价格已呈现企稳回升态势。存储芯片市场在经历2024年的调整后,2025年迎来复苏周期。DRAM和NAND Flash两大主流产品类别均显示出价格回暖迹象。

前文我们已经提及,封装基板主要以BT载板和ABF载板为主,两者合计占封装基板整体产值的90%左右,存储行业下游的快速成长,以及上游材料供需的逐渐紧张和价格上行,都使封装基板的市场供给趋势变得逐渐紧张,市场价格也逐季上行,这一趋势对整个载板行业的需求都是非常重要的助益。

中国台湾、韩国与日本厂商在全球封装基板市场占据主导地位。据中国台湾电路板协会2022年数据统计,全球BT载板产值约为81.8亿美元,占封装基板整体约45.9%。其中,韩国及中国台湾厂商占大头,合计占比超70%,其次日本厂商约占15.0%,中国大陆内资厂商产值约占7.0%。2022年,全球ABF载板产值约为96.6亿美元,占封装基板整体约54.1%。其中,中国台湾及日本ABF厂商占大头,合计占比接近80%,其次韩国厂商约占12.4%。

国内载板厂商起步较晚,但通过积极的产能/技术布局和客户突破,已成功打开市场局面。据中国台湾电路板协会2022年数据统计,2022年全球BT载板前五大厂商依次是LGInnotek、三星电机、信泰电子、景硕科技、欣兴电子,占比分别为14.2%、11.9%、10.3%、9.5%、7.7%;ABF载板前五大厂商依次是台湾欣兴电子、日本揖斐电、台湾南亚电路、日