2020-2029年全球服务器及存储行业PCB产值（亿美元）

服务器和存储相关PCB需求未来五年领涨。相关PCB市场下游应用分布广泛，主要涉及服务器/数据存储、计算机、汽车、通信设备、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等领域。据Prismark 2024年数据，手机占比最大，约为18.9%；其次是服务器/数据存储，约为14.8%；PC、汽车和消费电子占比分别为12.8%、12.5%和12.2%。预计2024-2029年增速最快的是服务器和存储相关PCB，CAGR达到11.6%，领跑其他PCB应用领域。

BT及ABF载板未来将持续受益于存储及AI的成长。根据基材的不同，封装基板主要以BT载板和ABF载板为主，两者合计占封装基板整体产值的90%左右。BT载板具有高耐热性、抗湿性、低介电常数等优势，主要应用于存储、MEMS、RF、LED等芯片封装，其中存储芯片是BT载板最大的下游市场。相比于BT载板，ABF载板能做到更细线路、更小线宽，技术壁垒更高，被广泛应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片中，是先进封装工艺FC-BGA封装的标准配置。目前ABF载板应用仍以PC为主，服务器/交换机、AI芯片以及5G基站芯片使用量增长速度快，未来将成为推动ABF载板市场增长的关键驱动力。

25Q1以来，我们可以看到，国内外云厂商用于AI数据中心和算力基础设施建设的资本开支持续上修，以英伟达、ASIC、国产算力芯片等为核心AI需求持续升级，带动相关产业链环节如PCB、光模块、存储等环节快速成长，高端ABF市场需求强劲回温，部分市