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全球以太网光模块市场规模及预测(百万美元)

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全球以太网光模块市场规模及预测(百万美元)
数据
© 2025 万闻数据
数据来源:中际旭创公告,lightcounting,国盛证券研究所
最近更新: 2025-12-28
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

2026年光模块市场规模有望达189亿元,2030年有望突破350亿美元。根据Lightcounting,全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长,2026年将同比增长35%至189亿美元,2027-2030年增速还将维持在双位数以上,2030年有望突破350亿美元。背后的主要增长动力是AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求,以及光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广。

推理端需求爆发拉动ASIC芯片市场。训练阶段的训练集群对加速计算芯片的需求已提升到万卡数量级。随着AI模型训练要求日益增长,向10万卡级别迈进已然在望。在推理阶段,计算量与业务应用息息相关,单个推理集群所需加速计算芯片数量通常低于训练集群,但推理集群部署数量极为可观,预计将达到百万级,远多于训练集群的数量。OpenAI、微软和谷歌的token生成量呈阶梯式跃升。微软在第一季度处理超过100万亿个token,同比增长五倍。AI算力集群特别是推理集群对加速计算芯片的庞大需求,驱动ASIC快速成长。传统云计算四巨头(亚马逊AWS、微软Azure、谷歌、Meta)仍是ASIC布局主力,新兴大型AI算力自建者,例如xAI、Tesla等正在崛起,开始自主建设AI集群并推进定制芯片。以Marvell为例,Marvell今年将定制芯片2028年目标市场规模(TAM)由750亿美元上修至940亿美元,彰显对后续ASIC芯片需求看好力度。

ASIC芯片集群化带动光模块需求提升。AI算力需求推动全球云厂商增购GPU,同时部署ASIC芯片、自研交换机网络以降本提效。ASIC芯片集群化重构数据中心网络,提升对光模块数量与传输速率的要求,其出货增长有望带动配套光模块需求快速上升。