【东莞优邦材料科技】2018-2026 年全球半导体行业市场规模及预测情况

公司所处行业的发展与下游行业的发展高度相关，报告期内公司产品主要应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。部分下游应用领域市场的需求受宏观经济景气度的变化呈现周期性波动的特征。

电子装联材料行业是典型的技术密集型行业，涉及化学、材料学、电化学、电子工程、物理学、机械工程等多学科交叉，相关核心技术的形成需要持续的研发投入和工艺积累，行业内的先入企业通过长时间的技术创新和应用迭代，在产品配方数据库、工艺参数、应用解决方案等方面具备一定的优势，其产品能更精准地贴合下游客户的差异化需求，从而对行业新进入者形成了极高的技术壁垒。

电子装联材料作为电子装联过程中的关键材料，其产品性能直接关系到终端产品的可靠性、稳定性和良品率。因此，下游客户为保证产品质量一般会对供应商进行一系列考察和认证，尤其是大型优质客户通常建有更严格的供应商认证体系，考察内容主要包括产品品质、生产规模、技术水平、交付周期、管