【东莞优邦材料科技】电子装联材料产业链

电子装联材料行业的上游主要包括锡、银、树脂、填料、化学原料等材料，原材料在电子装联材料的生产成本中占比较高，上游原材料性能质量、供应稳定性、价格波动等，直接影响电子装联材料的生产成本及产品性能，进而对企业的盈利能力和市场竞争力产生重要影响。

电子装联材料下游行业包括智能终端、通信、光伏、新能源汽车、半导体、AI服务器、高端装备、新型显示等领域，下游行业的发展前景将直接影响本行业的发展状况。

近年来，随着人工智能技术尤其是大模型的高速迭代，AI服务器市场需求激增，相较于传统服务器，AI服务器具备更高算力密度、更复杂硬件架构（如多GPU/TPU、高带宽内存、先进存储方案等），并在散热与可靠性方面提出更严苛要求，由此显著拉动了对高端电子化学品和精密功能材料的需求；同时新能源汽车（包括纯电动汽车、插电式混合动力汽车等）正经历从政策驱动向市场驱动的快速转变，其核心的动力电池、驱动电机、电控系统（“三电”系统）以及智能化、网联化部件（如自动驾驶域控制器、车载信息娱乐系统、传感器等）的制造和装配，为电子装联行业带来持续的增长动力和广阔的发展空间；此外，消费电子（智能手机、PC、可穿戴设备等）、工业控制、网络通