【东莞优邦材料科技】2024 年、2033 年全球金属表面处理剂市场规模及预测

点胶是微电子封装行业中非常重要的一道工序，它是利用某种方法将一定量的胶体挤压到基板或者基片上，以实现芯片和基板之间的粘接。点胶机又称涂胶机、滴胶机，其主要功能是将胶水以特定形状和量涂覆在工件表面，实现粘接、密封、封装等工艺。点胶机种类繁多，根据工作方式的不同可分为手动点胶机、胶枪点胶机、半自动点胶机、多功能点胶机、可编程点胶机和全自动点胶机。

点胶机作为SMT生产线的关键设备，在消费电子、新能源、汽车电子、智能家电、通信设备、医疗器械等领域的PCBA（印刷电路板组装）制程中应用广泛。随着电子产品集成度的提升和PCBA主板制程复杂化，SMT生产线所需设备的数量不断增加，单条SMT产线对点胶机的需求数量也持续增加，进一步推动了市场空间的扩展。

根据Mordor Intelligence数据，粘合剂点胶机市场规模到2025年达到375.5亿美元，预计到2030年将扩大到472.7亿美元，在此期间复合年增长率为4.71%。根据智研咨询数据，2024年我国点胶机需求量105.9万台，其中，自动化点胶机需求量61.4万台，半自动化点胶机需求量44.5万台，2024年我国点胶机市场规模达到375.5亿元。未来随着制造业自动化程度的提高，以及对高