【东莞优邦材料科技】2024 年、2025 年、2031 年全球电子焊接材料市场规模及预测

半导体封测清洗剂是专门为满足半导体和电子封装制造行业需求而开发的高性能清洗剂，在行业中通常被称为Deflux或助焊剂清洗剂，是半导体封装与测试过程中用于清除助焊剂、锡膏残留物及其他有机、无机污染物的一系列关键化学材料。其清洗效果直接关系到芯片的可靠性、良率及长期稳定性，是芯片制造中不可或缺的工艺环节。

随着摩尔定律逼近物理极限，各种封装技术（如SiP系统级封装、FC倒装芯片、晶圆级封装等）成为提升芯片性能的关键路径。这些技术结构复杂、线宽更细、间隙更小，对清洗的彻底性提出了前所未有的高要求，使得清洗剂配方正向高兼容性、低表面张力、高渗透性、无残留、低腐蚀性方向发展，以适应多种新材料和复杂结构。

随着5G通讯、物联网、新能源汽车、人工智能、AI算力等新兴领域应用市场的快速发展带动了全球封装测试产业的持续增长，附加值更高的先进封装得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增加，对高性能、高可靠性的半导体封测清洗剂产品需求旺盛。