2023年10GDFB芯片竞争格局

波或多波长的CWDM、LWDM需求方面，适配相关的高速光模块的需求，且性能及可靠性等指标可对标海外同类型产品。长光华芯2025年发布的200G EML配套产品和70mW CWDM4CW Laser光芯片新品，代表着国产化高端光芯片的重大技术突破，填补了国内高端芯片的供应链短缺和国产化空白。

在电信市场中，目前所需的2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大；未来25G/50G PON接入网对光芯片的要求也将进一步提升，大功率、低色散、高速调制的场景需求提升了光芯片的技术门槛。

2025年前三季度，公司实现营收15.60亿元，同比增长113.96%，归母净利润为3.00亿元，同比增长727.74%，扣非归母净利润为2.97亿元，同比增长1210.13%。25Q3，公司实现营收5.68亿元，同比增长102.50%，归母净利润为0.83亿元，同比增长242.52%，扣非归母净利润为0.83亿元，同比增长294.95%。受AI发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。公司提高运营管控能力，加强降本增效，提高产品良率，产品竞争力增强，盈利能力提升。