不同类型光器件市场份额占比

按照是否涉及光电信号的转换，光通信芯片可以分为有源光芯片和无源光芯片；按照功能的不同，有源光芯片可以分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片能够将电信号转换为光信号并发射，探测器芯片能够接收光信号转换为电信号，两者承担着光通信系统最重要、最基础的职能，即信号的产生与接收。

按照出光结构的不同，光通信芯片可进一步分为边发射芯片和面发射芯片，边发射芯片包括激光器芯片（FP、DFB和EML芯片）和主流的探测器芯片（PIN和APD芯片），面发射芯片主要包括VCSEL芯片。

光芯片企业通常采用三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料，相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因而在光通信芯片领域得到重要应用。按照衬底材料的不同，磷化铟衬底芯片主要包括边发射激光器芯片（FP、DFB和EML芯片）、探测器芯片（PIN和APD芯片）等，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；砷化镓衬底芯片包括面发射激光器芯片（VCSEL芯片）、高功率激光器芯片等，主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域；此外硅基衬底芯片包括硅光子芯片以及PLC芯片、AWG芯片等无源芯片，薄膜铌酸锂衬底芯片包括高速调制器芯片等。

作为最主要的成本构成，芯片的差异成为衡量光器件高低端的主要标准。从光模块的成本占比来看，光模块产品所需原材料主要是光器件、电路芯片、PCB以及外壳等。其中，光器件