根据共研产业咨询的数据,2024年全球电子布市场规模约为25亿美元,预计2033年电子布市场规模将达到48亿美元,2026年到2033年的年复合增长率为7.8%。
全球电子布市场呈现出明显的梯队化竞争格局。日本企业在高端市场占据主导地位,日东纺、旭化成等企业在超薄布、低介电布领域具有明显优势。中国台湾地区的企业如富乔、台玻等在中端市场具有较强竞争力。中国大陆企业正加速追赶,通过技术突破和产能扩张提升市场地位。