光模块产业链上中下游情况

光模块行业产业链结构清晰，上游为核心原材料与零部件供应商，中游为光模块设计、制造与封装企业，下游为应用领域客户，产业链各环节相互关联、协同发展。

光模块上游主要包括光芯片、电芯片、光器件、光纤光缆、PCB板、外壳等原材料与零部件，其中光芯片与电芯片是决定光模块性能的核心环节，技术壁垒最高，也是产业链的关键瓶颈。

光芯片是光模块的“心脏”，负责光信号的产生与接收，其性能直接影响光模块的速率、功耗与传输距离。根据传输速率与技术难度，光芯片可分为低端（10Gb/s以下）与高端（25Gb/s及以上）两类。目前，在10Gb/s以下低端光芯片领域，已基本实现国产化；但在25Gb/s及以上高端光芯片及组件领域，国产化率仍较低，主要依赖进口。

电芯片主要包括驱动芯片、接收芯片、DSP芯片等，负责电信号的处理与放大，其技术水平与光芯片相辅相成。目前，高端电芯片尤其是DSP芯片仍主要由海外企业如Broadcom、Intel等垄断，国内企业在中低端电芯片领域已实现部分替代，但高端产品的自主化进程仍需加快。

光器件主要包括激光器、探测器、耦合器、连接器、滤波片等，是光模块的重要组成部分。国内光器件企业如苏州天孚光通信股份有限公、武汉光迅科技股份有限公司等已具备较强的竞争力，能够为光模块厂商提供稳定的供应链支撑，部分产品已实现进口替代。光纤光缆、PCB板、外壳等原材料的国产化率较高，市场竞争充分，对行业发展的制约较小。