全球HBM市场规模

三 家 企 业 具 备 稳 定 供 应 能 力 。其 中SKHynix在 该 市 场 具 有 显 著 优 势 ， 已于2023年8月 推 出HBM3E产 品，并 计 划 开 发 下 一 代 高 带 宽 内 存（HBM4）。据Counterpoint数 据 显 示 ，2025年 第 二 季 度 全 球HBM市 场 格 局 分 布 为：SKHynix占 比62%、Micron占 比21%、Samsung占 比17%。

1）国际贸易摩擦加剧：国内半导体核心设备、关键材料仍高度依赖进口。若国际贸易摩擦加剧，可能出现供应中断，影响产业生产节奏。

3）下游需求不及预期：半导体需求绑定消费电子、AI服务器等终端，若下游市场景气度下滑，将影响行业销量与市场规模。