全球氮化镓半导体器件市场规模及同比

国 内 厂 商 在碳 化 硅领 域 通 过 技 术 迭 代 与 产 能 布 局 双 轮 驱 动 ， 持 续 强 化 市 场 竞争 力 。天 岳 先 进 、 天 科 合 达 已 实 现6英 寸 衬 底 的 批 量 供 应 ， 并 在 此 基 础 上 加快 推 进8英 寸 产 品 的 研 发 进 程。三 安 光 电8英 寸碳 化 硅衬 底 已 投 产 ， 并 规 划相 应 产 能 ， 同 时 通 过 合 资 模 式 整 合 产 业 链 资 源 。 南 砂 晶 圆 、 乾 晶 半 导 体 、 天成 半 导 体 等 企 业 亦 在碳 化 硅衬 底 领 域 持 续 投 入 ， 从 技 术 突 破 到 产 能 扩 张 多 维度 发 力 ， 在 全 球碳 化 硅市 场 竞 争 中 崭 露 头 角 。

氮 化 镓 是 氮 与 镓 构 成 的 无 机 物 ， 同 时 也 是 一 种 具 有 直 接 能 隙 （directbandgap）的 半 导 体。它 具 有 宽 带 隙、低 导 通 电 阻、高 电 子 迁 移 率 及 良 好 热导 率 的 综 合 优 势 ， 其 中 凭 借3.39eV的 宽 带 隙 （ 约 为 硅 的3倍 ） 、3.3×10⁶V/cm的 击 穿 场 强（约 为 硅 的11倍），能 够 在 数 据 中 心、新 能 源 汽 车、储 能系 统 、 光 伏 发 电 等 高 压 场 景 中 实 现 低 损 耗 运 行 ； 不 过 ， 氮 化 镓 的 热 导 性 与 热氧 化 性 能 相 较 于 硅 和 碳 化 硅 仍 存 在 差 距 。

全 球氮 化 镓半 导 体 器 件 市 场 规 模 呈 现 持 续 增 长 态 势 。弗 若 斯 特 沙 利 文数 据 显示，2024年 全 球氮 化 镓半 导 体 器 件 市 场 规 模 约 为32.28亿元（同 比+83.4%），预 计 到2028年 ， 市 场 规 模 将 达 到501.4亿元。

全球氮化镓半导体器件应用领域分布广泛，主要包括消费电子、电动汽车、可再生能源与工业、数据中心和其他领域。据弗若斯特沙利文数据，2024年全球GaN半导体