全球碳化硅市场规模

碳 化 硅 材 料 经 加 工 形 成 衬 底 与 外 延 片 ， 其 中 衬 底 作 为 核 心 载 体 ， 广 泛 应 用 于功 率 半 导 体（如 新 能 源 汽 车 电 驱）、射 频 半 导 体（5G基 站）及 高 导 热 散 热 部件 等 场 景 。 外 延 片 则 通 过 外 延 生 长 技 术 在 衬 底 表 面 形 成 功 能 薄 膜 ， 是 构 建 功率 半 导 体 器 件 有 源 层 的 核 心 材 料。据 中 商 情 报 网 数 据，2024年 全 球 碳 化 硅 衬底、外 延 市 场 规 模 分 别 为92亿 元（同 比+24.3%）、87亿 元（同 比+8.7%）。

YoleIntelligence数 据 显 示，2028年 全 球 功 率 碳 化 硅 器 件 市 场 有 望 增 长 至近90亿 美 元 ，2022-2028年 复 合 增 长 率 为31%。