全球先进封测市场规模及同比

先 进 封 装 领 域 以IDM模 式 的 企 业 为 主 。2024年 ， 先 进 封 装 领 域 排 名 前 五 的企 业 依 次 为 英 特 尔（18%）、安 靠（15%）、日 月 光（15%）、台 积 电（14%）、索 尼 （10%） 。

从 应 用 领 域 来 看，先 进 封 装 的 市 场 需 求 呈 现 多 元 化 分 布。2024年 全 球 先 进 封装 在 各 应 用 领 域 的 占 比 分 别 为：电 信 与 基 础 设 备 领 域（44%）、汽 车 领 域（42%）、移 动 与 消 费 领 域 （14%） 。

在 先 进 封 装 技 术 持 续 演 进 与 市 场 蓬 勃 发 展 的 背 景 下 ， 各 类 创 新 封 装 方 案 不 断涌 现，以 满 足 不 同 场 景 的 高 性 能 需 求。其 中，CoWoS（晶 圆 级 芯 片 封 装）作为 台 积 电 主 导 的2.5D先 进 封 装 核 心 技 术 ， 更 是 将“先 进 制 程+异 构 集 成”的优 势 推 向 极 致 ， 成 为 支 撑AI大 模 型 、 超 级 计 算 等 场 景 的 关 键 技 术 底 座 。

从 结 构 上 看 ，CoWoS由Substrate（ 基 板 ） 、Interposer（ 中 介 层 ） 、SoC（ 系 统 级 芯 片 ） 及HBM（ 高 带 宽 内 存 ） 等 组 件 构 成 。