2021 年全球半导体Foundry、IDM制造环节市场规模

半导体制造中游可以分为半导体设计、半导体晶圆制造和半导体封测三个环节。在半导体产业发展早期，这三个环节通常由同一家企业完成，称之为“IDM”。20世纪80年代后，芯片制程复杂度提升、建厂成本飙升，第三方晶圆代工崛起（如1987年台积电成立，开启纯代工商业化），产业转向专业化分工，衍生出仅聚焦芯片设计与销售的“Fabless（无晶圆厂）”，以及专注为其提供制造服务的“Foundry（晶圆代工）”。

IDM、Fabless、Foundry三者运营逻辑差异显著。IDM覆盖全流程，技术协同性强，但重资产推高成本；Fabless聚焦设计与销售，轻资产运营却难协同工艺优化；Foundry专注代工分摊风险，需持续投入维持工艺竞争力。

全球来看，美国IDM与Fabless较为均衡，欧洲和日韩以IDM模式为主，中国台湾和中国大陆目前以Foundry模式为主。