全球、中国大陆晶圆代工市场规模及同比

晶 圆 代 工 是 半 导 体 产 业 中 的 重 要 环 节 之 一 ， 指 专 门 从 事 半 导 体 晶 圆 制 造 ， 接受 其 他 集 成 电 路（IC）设 计 公 司 委 托 生 产 晶 圆 的 业 务 模 式；而Foundry则 是采 用 这 一 模 式 的 核 心 经 营 主 体 ， 也 是 晶 圆 代 工 商 业 模 式 的 具 体 落 地 载 体 。

全 球 晶 圆 代 工 行 业 规 模 总 体 呈 上 升 趋 势。据Gartner和ICInsight数 据 显 示，2024年 全 球 晶 圆 代 工 市 场 规 模 达 到1375.5亿 美 元，2020-2024年 期 间 的 复合 增 长 率为15.4%。分 区 域 来 看，中 国 大陆2024年 晶 圆 代 工 市 场 规 模为130.0亿 美 元，占 全 球 市 场 份 额 的9.4%；同 期，中 国 大 陆 该 领 域 的 复 合 增 长 率 高达18.8%， 显 著 高 于 全 球 平 均 水 平 。

全 球 晶 圆 代 工 市 场 呈 现 高 度 集 中 化 格 局。TrendForce数 据 显 示，2025Q3全球 晶 圆 代 工 厂 市 场 份 额 前 五 的 公 司 分 别是TSMC（71.0%）、Samsung（6.8%）、SMIC（5.1%） 、UMC（4.2%） 、GlobalFoundry（3.6%） 。TSMC凭 借3nm/2nm先 进 制 程 的 垄 断 性 技 术、与NVIDIA等 头 部 客 户 的 深 度 绑 定 及 全 球规 模 最 大 的12英 寸 产 能 ， 形 成 绝 对 领 先 优 势 ；Samsung虽 率 先 布 局3nmGAA技 术，但 受 良 率 瓶 颈、IDM模 式 下 产 能 分 配 优 先 级 问 题 及 客 户 信 任 危 机影 响 ， 份 额 相 对 有 限 。