
Fabless是半 导 体芯 片 设 计 领 域中最 主 流 的 商 业 模 式 。它 的 本 质 是 芯 片 设 计企 业 通 过 轻 资 产 运 营 ( 不 建 晶 圆 厂 、 外 包 制 造 与 封 测 ) 、 专 注 设 计 与 市 场 的商 业 形 态 。 这 种 模 式 不 仅 解 决 了 芯 片 设 计 企 业 的 重 资 产 压 力 , 更 推 动 了 设 计环 节 的 专 业 化 分 工 。
SEMICONDUCTORINSIGHT数 据 显 示 ,2023年 、2024年 全 球Fabless市场 规 模 分 别 为2336.4亿 美 元(同 比-3.4%)、2527.1亿 美 元(同 比+15.2%),该 机 构 预 计2032年 全 球Fabless市 场 规 模 或 将 达 到6718.2亿 美 元 。
全 球半 导 体 芯 片 设 计市 场 呈 差 异 化 增 长 , 美 国 企 业 主 导 且 表 现 分 化 , 中 国 台湾 企 业 稳 步 发 力 。TrendForce数 据 显 示 , 全 球2024年 半 导 体 芯 片 设 计市 场份 额前 五 的 厂 商 分 别 为NVIDIA、Qualcomm、Broadcom、AMD、Mediatek。