2023 年全球半导体清洗设备市场格局

干法清洗则采用化学气相技术（含热氧化清洗、等离子清洗），可实现无废液残留（降低环保与处理成本），并支持局部精准处理；不过干法清洗技术原理存在局限，无法选择性去除表面金属杂质，在特定温度与时间条件下，金属污染物难以完全清除。

全球半导体清洗设备市场规模整体呈上升趋势。MarketsandMarkets数据显示，2024年全球半导体清洗设备市场规模为111.50亿美元，同比增长10.4%，2022-2024年复合增长率达7.42%

全球半导体清洗设备市场集中度较高，其中DNS、TEL、LAM三家企业占据主导地位，合计市场份额达76%。观研天下数据显示，2023年该领域全球市场规模排名前五的企业依次为：DNS（37.0%）、TEL（22.0%）、LAM（17.0%）、SEMES（10.0%）及盛美上海（7.0%）。中国厂商在半导体清洗设备领域起步相对较晚，盛美上海是2023年全球市占率前五企业中唯一的中国公司。

盛美上海成立于2005年，主营业务聚焦集成电路制造行业关键设备的开发、制造与销售，核心产品覆盖半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备等。从业务分类来看，公司主要产品可划分为前道半导体工艺设备、后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备。