EDA位于集成电路产业链上游重要支撑点

半导体制造上游主要包含三大核心环节：由EDA（电子设计自动化）工具与IP授权构成的芯片设计支撑、半导体设备（涵盖光刻机、刻蚀机等制造关键设备）、半导体材料（包括硅片、光刻胶、特种气体等核心材料）。

EDA（ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化）是利用计算机辅助技术完成集成电路（IC）设计、仿真、验证及开发全流程的工具链总称。作为半导体产业链上游的核心基础技术，EDA可显著提升芯片研发效率、降低设计复杂度，其技术水平直接决定芯片性能与产业创新能力。

国外EDA起步早，从早期企业内部自用CAD工具，后发展为商用及电子系统设计自动化阶段。国外EDA行业起源于20世纪60年代，初期以芯片设计企业内部自用的CAD工具为主，用于加速设计流程。伴随集成电路复杂性的提高，80年代中后期商用EDA工具市场崛起，1981年成立的MentorGraphics（后被德国Siemens收购）、1986年成立的Synopsys和1988年成立的Cadence等企业通过竞争逐步确立市场地位。

90年代行业进入电子系统设计自动化阶段，头部企业通过技术迭代与并购整合进一步扩大市场优势。2000年至今，MentorGraphics、Synopsys、Cadence等凭借布局全流程工具链与构建持续技术壁垒，形成高度集中的垄断格局。