2024-2029年14层及以上MLPCB市场规模CAGR

CAGR为4.6%。按产品区分，单双面板、多层板、HDI、FPC、封装基板在2024年市场规模分别为79、286、128、128、129亿美元，预计2024-2029年CAGR分别2.6%、3.8%、5.7%、3.9%、6.7%。按应用领域划分，AI&HPC、网络通信、消费电子、汽车电子、其他领域在2024年的市场规模分别为60、95、367、94、134亿美元，预计2024-2029年CAGR分别20.1%、4.4%、2.7%、3.4%、0.7%。

高多层（MLPCB）与高密度互连板（HDI）有望迎来更快发展。全球范围大规模的AI资本投入加速推动新一代服务器、数据中心等基础设施的建设和升级换代，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互连的高端PCB产品需求，高多层和HDI板有望迎来更快发展。

2024年全球14层及以上MLPCB市场规模约56亿美元，预计到2029年达到97亿美元，2024-2029年CAGR约11.6%。按不同应用领域看，2024年全球14层及以上高多层板的市场规模在AI&HPC、网络通信、智能终端、汽车电子分别为15、11、17、8亿美元，预计2024-2029年CAGR分别为21.8%、9.6%、5.0%、8.1%。

2024年全球高阶HDI（三阶及以上）市场规模约60亿美元，预计到2029年达到96亿美元，2024-2029年CAGR约9.9%。按不同应用领域看，2024年全球高阶HDI的市场规模在AI&HPC、网络通信、智能终端、汽车电子应用领域分别为13、7、29、6亿美元，