SMT产业链

电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备，包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。SMT产线的主要设备有锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊/波峰焊设备，下游主要涵盖消费电子、汽车电子、网络通信、医疗器械等行业。

市场空间：预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，至2031年将达到74.83亿美元，2025-2031年CAGR为4.96%。产品结构方面，贴片机作为SMT市场主导产品，占比59%，印刷机占比18%、回流焊占比12%。消费电子为最大应用下游，AI有望提供