
重要增长极。下游终端应用市场蓬勃发展是行业长期增长的重要驱动因素,为电子装联专用设备需求提供增量。根据凯格精机公告援引QYResearch数据,PCB下游应用中,消费电子占比33%,网络通信占比约20%,汽车电子占比约20%,医疗器械、家电等约占27%。AI服务器作为算力的载体,属于最重要的算力基础设施,需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量,有望为行业贡献重要增量。
锡膏印刷设备:主要应用于PCB(印制电路板)的SMT及COB工艺中的印刷工序,通过将锡膏印刷至PCB/基板上,进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接,属于SMT及COB工艺中的核心环节。消费类电子产品的小型化、轻薄化发展背景下,电子元器件及PCB板设计集成度越来越高,超小规格元器件的应用普及对印刷设备的性能要求不断提高,印刷环节精度所发挥的作用逐渐突出。Ⅲ类锡膏印刷设备的单价及毛利率均显著高于Ⅱ类及Ⅰ类设备。