
度提升,而AI技术与汽车智能应用的突破将进一步加速这一进程。2020-2024年,全球PCB专用设备市场规模由58.40亿美元增长至70.85亿美元,CAGR为4.9%,预计2029年市场规模将达107.65亿美元,2024-2029年CAGR将达8.73%。2020-2024年,中国大陆PCB专用设备市场规模由33.06亿美元增长至41.11亿美元,CAGR为5.6%,预计2029年市场规模将达61.39亿美元,2024-2029年CAGR将达8.35%。
钻孔工序是指用一种专用工具在PCB上加工出各种导通孔,经金属化电镀后成为层与层的连接线路,以实现多层板的层间互连互通。钻孔设备主要分为机械钻孔和激光钻孔,其中机械钻孔主要用于钻取通孔,而激光钻孔则更适用于盲孔和埋孔。
市场空间:2020-2024年,全球PCB钻孔设备市场规模由11.74亿美元增长至14.70亿美元,CAGR为5.78%,预计2029年市场规模将达23.99亿美元,2024-2029年CAGR将达10.29%。2020-2024年,中国大陆PCB钻孔设备市场规模由6.60亿美元增长至8.31亿美元,CAGR为5.90%,预计2029年市场规模将达13.58亿美元,2024-2029年CAGR将达10.32%。
竞争格局:机械钻孔(德国Schmoll、大量)、激光钻孔(Mitsubishi Electric(日本三菱)、