全球曝光设备市场规模（亿美元）

美国ESI）等外资品牌占据着高端市场，但是近年来以大族数控为代表的国产龙头，正在不断“挤压”外资品牌的市场份额，并在部分高端应用领域实现突破，逐渐打破外资垄断的格局。

曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术实现全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。

市场规模：2020-2024年，全球PCB曝光设备市场规模由9.64亿美元增长至12.04亿美元，CAGR为5.72%，预计2029年市场规模达19.38亿美元，2024-2029年CAGR将达约10%。2020-2024年，中国大陆PCB曝光设备市场规模由4.45亿美元增长至5.56亿美元，CAGR为5.73%，预计2029年市场规模达8.93亿美元，2024-2029年CAGR达约9.94%。

竞争格局：以色列Orbotech、日本的ORC、ADTEC、SCREEN等海外厂商占据高端市场，国内厂商芯碁微装、大族激光、江苏影速等企业奋起直追。

PCB电镀专用设备是用于PCB制造中电镀工艺的关键设备，通过电镀技术在PCB表面及孔内形成金属层，提升其导电性和耐腐蚀性。市场上PCB电镀设备主要包括传统龙门式电镀设备、升降式电镀设备、水平式连续电镀设备、垂直连续电镀设备等，在PCB行业发展初期，大部分PCB电镀设备为龙门式电镀设备。随着电镀技术的发展和日益严格的环保要求，传统的龙门式电镀设备逐渐被垂直连续电镀设备所取代。

市场空间：2020-2024年，全球PCB电镀设备市场规模由3.70亿美元增长至5.08亿美元，CAGR为8.25%，预计2029年市场规模将达8.11亿美元，2024-2029年CAGR将达约9.81%。2020-2024年，中国大陆PCB电镀设备市场规模由3.09亿美元增长至4.31亿