PCB下游应用场景

AI推动PCB规格不断提升，高多层、HDI需求高速成长。随着AI算力需求激增，AI服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值的高多层板及高多层HDI板的需求快速释放。根据Prismark数据，2024年18层及以上高多层板市场产值同比增长40.2%，HDI板增速亦达18.8%，显著高于行业整体水平（5.8%）；同时预计2024–2029年18层及以上多层板将实现15.7%的复合增长。相较之下，常规多层板、IC封装基板及挠性板等与AI相关度较低的品类增速相对平缓。整体来看，AI相关高阶应用强势拉动高端PCB需求放量，行业需求结构正加速向高层数、高密度、高附加值产品集中，扩产重心亦逐步转向高端化。