全球PCB行业专用设备市场规模（按设备划分）

碳氢树脂在AI算力驱动下正面临迎来需求放量。目前M9等级以及部分M8+等级的CCL材料中，其核心变化在于碳氢树脂比例的逆转：在M8配方中，PPO:碳氢树脂≈2:1，以平衡电气性能与加工可靠性；M9则反转为碳氢:PPO≈2:1，碳氢占比提升，显著提升电气性能（Df控制在万分之五，即0.0005）；树脂体系中碳氢树脂的占比将从1/3大幅提升至2/3。碳氢树脂的不含极性基团特性（纯C-H键，Dk=2.2-2.5、Df<0.001）使其成为低损耗“主力”，而PPO则兼顾机械强度和热稳定性。而英伟达在26年Rubin架构服务器的部分主要PCB料号中将大量采用M8+/M9等级的CCL，有望推动碳氢树脂26年需求放量。

我们认为本轮扩产核心由AI算力PCB性能提升驱动，重点关注钻孔、曝光、电镀和钻针等环节，国内设备厂有望受益PCB扩产周期+高端设备国产加速替代的发展机遇。本轮扩产周期主要由算力PCB性能提升驱动，叠加PCB板厂在东南亚扩产贡献。算力PCB扩产以高阶HDI、高多层为主，相比中低端板子，层数增加、孔密度增加，对钻孔、曝光、电镀等设备有直接需求拉动，据Prismark，29年PCB专用设备市场规模将增至108亿美元，24-29年CAGR为8.7%，较20-23年的3.6%明显增长，其中钻孔、曝光、电镀设备增速高于平 均 增 速 ，29年 对 应 市 场 规 模24/19/8亿 美 元 ，24-29年CAGR为10.3%/10.0%/9.8%。

高端PCB快速扩产下，海外高端设备供应紧张，国内设备企业有望加速高端设备国产替代，我们建议重点关注以下环节：

1）钻孔：高阶HDI、高多层项目投资占比最高环节，一般分别30%、20%左右，差异主要系随着HDI阶数升级，高阶HDI需多次激光打孔，激光钻孔设备