台股IC载板板块月度总产值（亿新台币）及同比

AI算力芯片出货量的持续攀升，不仅直接拉动了下游存储与终端设备的需求，更向上传导至芯片封装基板及核心原材料环节，催生出新一轮的供需重构。作为AI芯片先进封装的核心载体，ABF载板与BT载板的市场需求随AI服务器放量水涨船高，而其上游的Low CTE玻纤布(如T-Glass)等关键材料，因技术壁垒高、产能释放周期长，正成为制约行业扩产的核心瓶颈，供需缺口之下，产业链各环节的价格与格局变化已箭在弦上。

T-Glass作为载板的绝缘材料，其核心优势在于高强度、高模量及极低热膨胀系数。其具备超强尺寸稳定性，能有效避免先进封装材料变形弯曲，是AI时代高端电子制造的关键材料，被广泛应用于集成电路基板、BT基板及CoWoS、SoIC等前沿封装技术，为AI GPU、ASIC等核心算力芯片提供支撑。

受Low CTE玻纤布等核心原材料短缺影响，叠加AI服务器需求爆发带来的产能争夺，ABF载板与BT载板价格持续走高。据经济日报、钜亨网报道，ABF载板方面，非英伟达供应链自2025Q4起预计每季涨价5%-10%，高端型号报价涨幅已超30%；BT载板自2025年7月以来累计涨幅达30%-45%，部分存储用规格2026年仍将季度提价5%-10%，同时两类载板交期大幅延长，ABF