铜箔位于产业链上游

而从产业链环节来看，铜箔位于产业链上游，需通过CCL-PCB-组装厂等多个环节才能在客户端进行产品验证，且验证周期通常在1-2年左右，因此新进入者导入难度极高。结合需求高增、供给端现有龙头扩产缓慢，而新供应商短期又无法导入的现状，我们判断供需缺口会加大，预计从2026年Q2开始HVLP4将进入供不应求状态。

由于高端HVLP铜箔产能紧缺，且HVLP4相比HVLP2会消耗更多的产能，近期中国大陆、中国台湾和日本的铜箔厂商纷纷发布涨价函，全球电子级铜箔市场正迎来新一轮价格调整潮。中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会发布《关于调升电子铜箔加工费的建议书》，呼吁业内全体企业共同调整价格，将电子铜箔加工费平均上调每公斤2元人民币。金居自8月起针对一般电解铜箔与高阶HVLP4产品，调涨加工费5％～10％，一方面反映夏季电价与新台币升值带来的成本压力，另一方面也借助高阶产品认证逐步放量，强化在AI服务器与高速通信应用领域的竞争力。中国台湾南亚则在9月宣布调涨部分一般铜箔与高阶铜箔售价，涨幅落在个位数至双位数区间。国际铜箔大厂日本三井金属近日也向全球客户发出调价通知，自10月起，高阶电解铜箔每公斤将涨价约2美元，平均涨幅达15％。