
此外,随着等级的提升,铜箔表面粗糙度要求变高,相应的加工难度随之升级,因此铜箔加工费也水涨船高,例如国内HVLP1代加工费约为7-8万元/吨,日本企业可能达到12-15万元/吨;HVLP2代加工费在7-10万元/吨左右;HVLP3代加工费约为12-16万元/吨;HVLP4代加工费为17-20万元/吨,2026年有望突破20万元/吨。在供需紧张的情况下,价格弹性可能更大,铜箔厂商有望充分受益这一波AI浪潮。
目前HVLP铜箔市场仍以日系企业为主导,三井金属、福田金属和古河电工等公司凭借技术、设备和客户资源占据高端市场。中国大陆的厂商通过技术突破、产能扩张和并购加速追赶,未来受制于全球产能紧缺,大陆厂商有望迎来快速切入的机会,建议关注德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子和洁美科技。另外,继续重点推荐生益科技,公司积极寻求高速铜箔产能保障,高速CCL持续在海外客户放量。