高速铜箔市场规模预测

根据我们测算，在推理端需求的拉动下，AI服务器、高阶交换机等算力PCB的需求持续扩张，2025-2027年全球算力PCB需求规模将分别达到513、1068和1785亿元，增速分别为88%、108%和67%，其中ASIC服务器PCB需求增长迅猛，2024年需求规模不超过百亿元，2027年有望接近800亿元，贡献算力PCB近一半的规模。而由于PCB属于重资产行业，新建厂房下的扩产周期一般在1-1.5年左右，此轮算力需求爆发速度迅猛，新产能投产需要时间，因此我们判断行业在未来1-2年内将持续处于供需紧张阶段。

PCB规模激增带来高速铜箔需求的爆发，根据我们测算，随着ASIC/GPU服务器高速增长、800G/1.6T以太网交换机放量，HVLP3/4铜箔迎来爆发式增长，2025-2027年全球高速铜箔市场需求有望达到45、77、121亿元市场规模。