GooglePCB规模未来几年快速增长

谷歌也类似，TPU服务器和1.6T交换机的出货预期大幅上修将带动相关高多层PCB的需求增长。以Google上一代V6e服务器为例，一块PCB主板上承接4块TPU芯片，每块PCB主板采用高多层设计（层数约20L+），使用M7级别的材料。升级到下一代V7芯片后，PCB主板也会随之升级，不仅层数会升级至30L+，CCL材料也会同步升级至M8/M9，带来价值量的大幅提升，叠加TPU出货量的增长，我们判断Google TPU服务器将带动高多层PCB需求高速增长。