安靠技术（Amkor）在上下游产业链中的紧密协作

根据公司官网及投资者关系材料，在全球半导体产业链分工中，半导体芯片从下游整机厂商（涵盖智能手机与平板、云与超大规模数据中心、PC、汽车及消费电子等OEM）提出系统需求开始，由设计厂商（Fabless）与IDM半导体公司完成芯片架构与电路设计，经晶圆代工厂与IDM晶圆厂完成前道制造后，进入“封装与测试（Packaging and Test）”环节，最终再交付给EMS等终端组装厂完成整机装配。封测作为连接晶圆制造与整机装配的关键一环，既关系到芯片的电性能与可靠性，也承担着系统级集成和成本优化的功能。

作为全球领先、总部位于美国的独立封装测试服务商（OSAT），安靠技术深度参与这一环节，与主流OEM、Fabless、IDM和晶圆代工厂在设计早期即开展联合开发，为客户提供从传统封装到先进SiP、FC-BGA及测试在内的一站式服务，使其在全球半导体供应链中扮演“封测枢纽”角色。

在生态协作上，安靠与上游设备材料供应商、下游客户及同行伙伴都建立了紧密合作关系。公司与顶尖芯片设计公司（如高通、博通等）有长期合作，为其量身定制封装解决方案，共同面对新产品技术挑战。

与IDM、代工厂方面，安靠和台积电的合作是业界佳话：台积电提供前道晶圆级先进封装技术（如InFO、CoWoS），安靠负责后段封装测试的大规模生产，两者优势互补，为包括苹果在内的终端客户提供最优综合方案。这种产能协同模式提高了供应链弹性，也确保安靠深度参与了最新尖端产 品的封装。

公司与设备商和材料商通过联合研发加速工艺突破，在超薄基板、先进引线键合设备等方面实现技术互通。安靠还积极参与行业标准制定组织（如UCIe联盟），与产业各方共同推动新技术生态构建。

我们认为，开放共赢的生态策略让安靠牢牢嵌入半导体产业链：一方面，公司可以提前锁定优质客户资源和前沿项目，获得稳定的订单支持；另一方面，通过协同创新，公司自身技术实力也得到快速提升。公司通过持续的研发投