谷歌AI芯片TPU的产业链图谱

谷歌“AI全栈式转型”，打通芯片（TPU）——互联（OCS）——云和工具链（GoogleCloud）——模型（Gemini）——应用（搜索、Youtube等）

谷歌最新大模型Gemini3性能强大，基于自研TPU芯片训练；TheInformation报告Meta或将于2027年斥资数十亿美元为其数据中心购买谷歌TPU；谷歌已正式发布TPUv7“Ironwood”，定制芯片基于专项任务进行性能优化，并行计算能力弱但能效比强，在推理场景下具备性价比。谷歌TPU集群的互联基于OCS交换机。英伟达集群采用Clos拓扑架构，谷歌TPU集群引入基于MEMS的OCS光交换机、采用3D Torus拓扑架构。英伟达Clos三层架构发生海量光电转换，但OCS通过2DMEMS微镜阵列物理光路反射，无需光电转换，带来不同于英伟达的连接硬件需求。