2026年英伟达Rubin量产是重要行业事件,重点关注各零部件的技术迭代、产品规格升级、使用量提升和价值量增长:
Rubin平台包含定制的VeraCPU、下一代RubinGPU和专门为百万级人工智能工作负载设计的RubinCPX;除芯片性能增长和HBM内存扩容外,随着GraceBlackwell向VeraRubin切换,PCB、光模块、液冷和电源系统等细分领域均存在价值量提振。