
中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降,从2023年Q2开始陆续有所反弹,各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳,主要因为消费电子需求差,导致IC设计下滑,加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动,2024年需求开始逐步回升。2025年,中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑;中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速;中国台湾存储器制造业进入下半年来,产值同比大幅提升。
全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来,全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势,半导体行业景气度提升显著,2025年6月增速开始放缓,7-10月增速开始回升。2025年10月,全球半导体当月销售额为727.1亿美元,同比增长27.20%。其中中国销售额为195.3亿美元,环比增长4.49%,占比达26.86%。