高速铜连接产业链

高速铜连接产业链包括上游的铜材料生产和加工（高性能铜合金）、绝缘材料等；中游为铜缆、连接器，最终至高速铜互联组件制造等；下游为数据中心等领域的广泛应用。GoogleTPUv4和NvidiaGPU系统在服务器配置

上采用相似的8芯片+2 CPU结构，但部署单位有所不同。GPU以单服务器为单位，而TPU以64芯片16 CPU的"切片"为基本单元。TPU系统的关键特征在于其互连技术：64个TPU芯片通过直接连接的高速铜缆在4^3立方体结构中形成ICI网络。

铜缆用量：NVL72机柜中每个GPU具备900GB/s的单向带宽。每个差分对（DP）能够在单向传输200Gb/s，因此实现双向传输每个GPU需要72个DP。鉴于每个NVL72机架包含72个GPU，这意 味 着 总 共 需 要5184个 差 分 对。由 于 每 条NVLink电缆包含一个差分对，因此需要5,184条铜缆。背板连接/芯片直出跳线距离与价值量：根据

NVL72的距离信息，为3:1。NVL36/72机柜铜缆价值量：综合1.6T ACC铜缆价格与机柜铜缆用量，单台NVL36铜缆价值量约为10万美元，单台NVL72铜缆价值量约为11.8万美元。