2025-2028年，全球硅晶圆出货量将保持增长

根据SEMI，2025年第三季度，全球硅晶圆出货量为33.13亿平方英寸（3,313MSI），同比增长3.1%，环比小幅下降0.4%。这一温和增长背后，是AI需求驱动与成熟制程低迷共同作用的结果。2025年全球硅晶圆出货量预计将增长5.4%，达到12824百万平方英寸（MSI）并将持续增长，2028年有望达到15,485百万平方英寸（MSI）的行业新高。这一增长主要由人工智能相关需求推动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶圆和用于高带宽存储器的抛光晶圆。同时，非AI应用领域的晶圆需求仅刚刚从下行周期中缓慢恢复，预计随着AI在数据中心及边缘计算的持续扩展，这一稳步增长趋势将延续至2028年。

从市场结构来看，环球晶圆在近期法说会上指出，当前增长动能高度集中于AI相关领域。具体表现为12英寸晶圆产能利用率超过95%，需求保持坚韧；而8英寸与6英寸晶圆的产能利用率则分别低于80%和70%，显示出成熟制程的持续疲软。整体而言，半导体硅晶圆市场仍处于供过于求约5%-10%的状态。尽管市场需求已初步企稳，显示出回归稳健增长的迹象，但由于整体能见度仍属中性，业界对复苏前景仍需保持审慎态度。