全球AR头显年度出货量（万台）

图表33：全球VR头显季度出货量（万台）图表34：全球VR头显年度出货量（万台） 400 350 300 250 200 150 100 50 0

341 303 277 230 182 172 139 144 124 135 118

22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3 3500

3000 1300 1029986 598 753774820 162 357332343 3000 2500 2000 1500 1000 500

资料来源：WellsennXR，国盛证券研究所资料来源：WellsennXR，国盛证券研究所

图表35：全球AR头显季度出货量（万台）图表36：全球AR头显年度出货量（万台）

14.4

10.811.0

9.6

11.310.810.6

8.2

6.3

7.3

2019.0 18 16 14 12 10 8 6 4 2 0

22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3 200

180 100 70 5051 28 37 55 8 12 21 180 160 140 120 100 80 60 40 20

资料来源：WellsennXR，国盛证券研究所资料来源：WellsennXR，国盛证券研究所

FPC用途广泛，提前布局储备未来增长机遇。我们看到，通过MetaQuest2的FPC用量拆解可以发现，FPC软板在显示屏、电池、摄像模组、传感器等部位广泛应用。公司

作为全球FPC重要供应商，凭借在手机等消费电子领域积累的技术优势和量产经验，为服务未来的创新业务AR/VR奠定了坚实的基础。我们认为，未来伴随软硬件以及生态应用的逐步成熟，元宇宙产品在移动端或将迎来千万量级以上的需求空间，公司等供应链企业围绕全球大厂的提前布局，将为自身带来新的增长机遇。AR/VR等XR设备由于设备体积小，需要在有限空间内集成大量电子元件，对满足轻量化、高性能和高层级的高端HDI板和FPC板的需求较大，因此FPC板将随着XR设备出货量加大而需求攀升。