2020-2023中国HBM市场规模年复合增长率达204%

语言学习平台随着先进AI加速器、图形处理单元及高性能计算应用的蓬勃发展，所需处理的数据量正以前所未有的速度激增，这一趋势直接推动了高带宽内存（HBM）销量的急剧攀升。数据显示，2029年全球HBM行业市场规模达79.5亿美元；2020-2023年中国HBM市场规模自3亿元上升至25.3亿元，年复合增长率达204%。

HBM走线长度短、焊盘数高，在PCB甚至封装基板上无法实现密集且短的连接。因此还需要CoWoS等2.5D先进封装技术来实现。CoWoS能以合理的成本提供更高的互连密度和更大的封装尺寸，目前大部分HBM均使用的此项技术。因此，HBM的产能都将受制于CoWoS产能。HBM需求激增进一步加剧了CoWoS封装的供不应求情况。