2020-2025E中国半导体先进封装市场规模达26.5%

语言学习平台后摩尔时代，先进制程工艺演进逼近物理极限，先进封装（AP）成了延续芯片新能持续提升的道路之一。传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显。近年来，先进封装市场规模不断扩大，多样化的AP平台，包括扇出封装、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP和2.5D/3D堆叠封装，加上异构和小芯片的变革潜力，正在重塑半导体格局。

2020年-2023年，全球半导体先进封装市场规模稳步上升。自2020年的300亿美元上升至2023年的439亿美元，年复合增长率为13.5%。同时预计2024年，全球半导体先进封装市场规模将进一步上升，达472.5亿美元。

在全球趋势下，中国半导体先进封装市场也迎来春天。2020年，中国半导体先进封装市场规模为351.3亿元，据中商产业研究院预测，2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元，年复合增长率达26.5%。