2029年全球高速线缆市场规模达67亿美金

推理兴起+大厂自研ASIC芯片背景下，CSP厂商自主采购话语权增大，AEC为最优选择，且PCIE有望崛起。推理端算力要求降低，自研AISC芯片便能够胜任，对于已经组建的万卡、十万卡集群来说，链路稳定性成为重中之重，铜缆方案AEC天然具备可靠性优势且成本、功耗更低，为CSP厂商最优的互连方案。此外，CSP厂商采购话语权提升后可自主选择交换机、光模块、互连方式等，柜内PCIE协议有望去替代英伟达的私有协议NVLink，PCIE Swtich有望替代NV Swtich。此外，Scale Up网络带宽更高，也意味着柜内高速互连技术需求进一步提升

未来五年高速线缆市场有望翻三倍，其中AEC凭借传输距离优势占比将更高。随着大厂自研ASIC组网趋势，AI数据中心对AEC需求带动AEC市场空间快速增长。而DAC由于无源不耗电，仍将是大多数据中心尤其非AI数据中心选择的方案之一。根据Lightcounting预测数据，到2029年全球高速线缆（DAC+ACC+AEC+AOC）市场规模将达到67亿美元。